PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元件粘貼與上錫效果；板上印刷噴錫量適中，不能完整的覆蓋焊盤，少錫、漏刷;　PCB板上印刷噴錫點成形不良，印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀，噴錫移位超焊盤三分之一等等。

1      目的
為了提升SMT產(chǎn)品焊接的品質(zhì)，本文件規(guī)定了SMT相關元件的焊接標準，使員工操作時有依據(jù)可尋，減少誤判、錯判。
2      范圍
本規(guī)適用SMT車間所有焊接后的產(chǎn)品。
3      定義
無
4      職責
4.1  工藝部
4.1.1    負責對本文件進行編制、修訂等操作；
4.1.2    負責依據(jù)本標準對設備相關檢驗標準進行設定；
4.1.3    負責對操作員和品質(zhì)人員無法進行判斷的可疑品進行復判，并將結果告訴相關人員；
4.2  制造部
4.2.1    負責按照本標準對相關可疑品進行判定；
4.2.2    出現(xiàn)異常時及時報告相關人員；
4.3  品質(zhì)部
4.3.1    監(jiān)督員工是否按照本標準進行可疑品判定；
4.3.2    負責對操作員無法進行判斷的可疑品進行復判，并將結果告訴操作員；

5      容
5.1  矩形或方形端片式元件
5.1.1    尺寸要求

注1：不違反最小電氣間隙。
注2：未作規(guī)定的尺寸參數(shù)或變量，由設計決定。
注3：潤濕明顯。
注4：最大填充可偏出焊盤和/或延伸至端帽金屬鍍層的頂部或側(cè)面；但焊料不能接觸到元器件的頂部或側(cè)面。
注5：(C)是從焊料填充最窄處測量。
注6：這些要為組裝過程中可能會翻轉(zhuǎn)成窄邊放置的片式元器件而制定。
注7：對于某些高頻或高振動應用，這些要求可能是不可接受的。
注8：對于寬高比小于1.25：1及有5面端子的元器件可以大于1206

5.1.2    側(cè)面偏移

目標：側(cè)面無偏移現(xiàn)象

可接受：側(cè)面偏出(A)小于或等于元器件端子寬度(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者

不良：側(cè)面偏出 (A)大于元器件端子寬度 (W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者

5.1.3    末端偏出

目標：無末端偏出現(xiàn)象

不良：元件末端偏出焊盤

目標：末端連接寬度等于元器件端子寬度或焊盤寬度，取兩者中的較小者

可接受：末端連接寬度(C)至少為元器件端子寬度(W)的75%或焊盤寬度(P)的75%，取兩者中的較小者

不良：小于可接受末端連接寬度下限

5.1.5    最大爬錫高度

目標：最大爬錫高度為焊料厚度加上元器件端子高度

不良：焊料延伸至元器件本體頂部

目標：最小爬錫高度(F)為焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm［0.02in］，取兩者中的較小者

不良：小于焊料厚度(G)加上端子高度(H)的25%或焊料厚度(G)加上0.5mm［0.02in］，取兩者中的較小者

5.1.7    元件末端重疊

目標：元器件端子和焊盤之間至少有25%的重疊接觸

不良：元器件端子和焊盤之間小于25%的重疊接觸

5.1.8    側(cè)立

不良：元器件不允許側(cè)立

目標：片式元器件的電氣要素面朝上放置

制程警示：片式元器件的電氣要素面朝下放置

5.1.10 立碑

不良：元器件不允許立碑

5.2  圓柱體帽形端?
5.2.1    尺寸要求

注1：不違反最小電氣間隙。
注2：(C)是從焊料填充的最窄處測量。
注3：未作規(guī)定的尺寸或尺寸變量，由設計決定。
注4：潤濕明顯。
注5：最大填充可偏出焊盤或延伸至元器件端帽的頂部；但焊料不能進一步延伸至元器件本體頂部。
注6：不適用于只有端面端子的元器件

5.2.2    側(cè)面偏移

目標：側(cè)面無偏移現(xiàn)象

可接受：側(cè)面偏出(A)小于或等于元器件直徑(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者

不良：側(cè)面偏出 (A)大于元器件直徑(W)的25%，或焊盤寬度(P)的25%，取兩者中的較小者

5.2.3    末端偏出

不良：不允許末端偏出

5.2.4    末端連接寬度

目標：末端連接寬度等于或大于元器件直徑(W)或焊盤寬度(P)，取兩者中的較小者

可接受：末端連接寬度(C)至少為元器件直徑(W)的50%，或焊盤寬度(P)的50%，取兩者中的較小者

不良：末端連接寬度 (C)小于元器件直徑(W)的50%，或焊盤寬度(P)的50%，取兩者中的較小者

5.2.5    最大爬錫高度

目標：最大爬錫高度(E)可以偏出焊盤和/或延伸至端子的端帽金屬鍍層頂部，但不可進一步延伸至元器件本體

不良：焊料填充延伸至元器件本體頂部

5.2.6    最小爬錫高度

目標：最小爬錫高度(F)為焊料厚度(G)加元器件端帽直徑(W)的25%或焊料厚度(G)加1mm［0.04in］，取兩者中的較小者

不良：最小爬錫高度(F)小于焊料厚度(G)加元器件端帽直徑(W)的25%，或焊料厚度(G)加1mm［0.04in］，取兩者中的較小者

5.2.7    末端重疊

目標：元器件端子與焊盤之間的末端重疊(J)至少為元器件端子長度(R)的75%

不良：元器件端子與焊盤之間的末端重疊(J)小于元器件端子長度(R)的75%

5.3  扁平鷗翼形引
5.3.1    尺寸要求

注1：不違反最小電氣間隙 。
注2：未作規(guī)定的尺寸或尺寸變量，由設計決定。
注3：潤濕明顯。
注4：焊料未接觸封裝本體或末端密封處。
注5：對于趾部下傾的引線，最小跟部填充高度(F)至少延伸至引線彎曲外弧線的中點。
5.3.2    側(cè)面偏移

目標：無側(cè)面偏出

可接受：最大側(cè)面偏出(A)不大于引線寬度(W)的50%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者

不良：側(cè)面偏出 (A)大于引線寬度(W)的25%或0.5mm[0.02in]，取兩者中的較小者

5.3.3    最?末端連接寬度

目標：末端連接寬度等于或大于引腳寬度

可接受：最小末端連接寬度(C)等于引腳寬度(W)的50%

不良：最小末端連接寬度(C)小于引腳寬度(W)的75%

5.3.4    最小側(cè)面連接長度

目標：沿整個引線長度潤濕填充明顯

可接受：當腳長(L)大于3倍引線寬度(W)時，最小側(cè)面連接長度(D)等于或大于3倍引線寬(W)，

當腳長(L)小于3倍引線寬度(W)，最小側(cè)面連接長度(D)等于100%(L)

不良：當腳長(L)大于3倍引線寬度(W)時，最小側(cè)面連接長度(D)小于3倍引線寬度(W)或75%的引線長度(L)，取兩者中的較大者。
當腳長(L)小于3倍引線寬度(W)，最小側(cè)面連接長度(D)小于100%(L)

5.3.5    最大根部爬錫高度

目標：1、跟部爬錫超過引線厚度，但未爬升至引線上方彎曲處。
2、焊料未接觸元器件本體

可接受：1、焊料接觸塑封SOIC類元器件本體(小外形封裝，例如SOT，SOD)
2、焊料未接觸陶瓷或金屬元器件本體

5.3.6    最小爬錫高度

目標：跟部填充高度(F)大于焊料厚度(G)加引線厚度(T)，但未延伸至膝彎半徑

可接受：最小跟部填充高度(F)等于焊料厚度(G)加連接側(cè)的引線厚度(T)

不良：最小跟部填充高度(F)小于焊料厚度(G)加連接側(cè)的引線厚度(T)

5.3.7    共面性

不良：元器件引線不成直線(共面性)，妨礙可接受焊點的形成

5.4  彎L形帶狀引腳、
5.4.1    尺寸要求

注1：不違反最小電氣間隙。
注2：未作規(guī)定的參數(shù)或尺寸變量，由設計決定。
注3：潤濕明顯。
注4：焊料未接觸元器件本體。見8.2.1.
注5：當引線分成兩個叉時，每個叉的連接都要滿足所有規(guī)定的要求。

5.4.2    實例

內(nèi)彎L形帶狀引線元器件的實例

不良：1、填充高度不足。2、末端連接寬度不足
右圖也呈現(xiàn)了元器件側(cè)立妨礙末端連接寬度的形成

5.5  具有底部散熱面端子的元件
5.5.1    尺寸要求

5.5.2    散熱面

目標：1、散熱面無側(cè)面偏出。2、散熱面端子邊緣100%潤濕

可接受：1、散熱面端子的側(cè)面偏出不大于端子寬度的25%
2、散熱面末端端子的末端連接寬度與焊盤接觸區(qū)域100%潤濕

不良：1、散熱面端子的側(cè)面偏出大于端子寬度的25%。2、散熱面端子的末端偏出焊盤。
3、散熱面末端端子的連接寬度與焊盤接觸區(qū)域的潤濕小于100%。4、散熱面偏出違反最小電氣間隙